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雷军宣布9月是小米科技大月！小米18 Fold月初登场、18 Pro系列月底发布_我的网站

A |     8月24日消息，今日，小米CEO雷军宣布，9月将是小米的“科技大月”，多款重磅新品将集中登场。

B |     按照雷军公布的节奏，9月初，小米澎程系列将正式上市，小米18 Fold也将同场发布；月底，小米18 Pro系列则将压轴亮相。

C |     　　讯 8月24日，国家能源局发布2026年7月全国电动汽车充电设施数据。

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    其中，小米18 Pro系列将首发第六代骁龙8超级至尊版，采用全新2nm工艺。

E |     相比上一代3nm工艺，其晶体管密度提升约30%，在性能、功耗控制以及持续性能释放方面有望进一步升级。    此外，小米18 Pro系列将支持100W有线快充，并配备N79 5G频段、UWB超宽带技术，屏幕、影像、性能及外围配置均将迎来升级。     月初登场的小米18 Fold同样看点十足。根据国家充电设施监测服务平台数据，截至2026年7月底，我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到2368.3万个，同比增长41.9%。其中，公共充电设施（枪）509.9万个，同比增长21.3%，额定总功率达到2.55亿千瓦，单枪平均功率约为49.97千瓦；私人充电设施（枪）1858.4万个，同比增长48.8%，私人充电设施报装用电容量达到1.60亿千伏安。    这是小米首款阔折叠手机，将首发搭载小米最新自研玄戒O3 AI旗舰芯片。版权申明：凡注有“”或电头为“”的稿件，均为独家版权所有，未经许可不得转载或镜像；授权转载必须注明来源为“”，并保留“”的电头。    。     作为小米新一代旗舰SoC，玄戒O3安兔兔跑分达到522万分，成为首款突破500万分的旗舰SoC。    玄戒O3采用3nm工艺制程，芯片面积仅133mm²，集成240亿颗晶体管，相比上一代玄戒O1增加26%。    玄戒O3 CPU为十核全大核架构设计，多核跑分首次突破15000分，相比上一代性能提升60%。    GPU方面，芯片首发G2-Ultra NX图形处理器，图形性能相比前代提升85%，功耗则降低64%。

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小米17 Pro          

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Published on:03:40:40